AMD Pamerkan Teknologi Komputasi dan Grafis Tekini di COMPUTEX 2021 AMD Pamerkan Teknologi Komputasi dan Grafis Tekini di COMPUTEX 2021 ~ Teknogav.com

AMD Pamerkan Teknologi Komputasi dan Grafis Tekini di COMPUTEX 2021

Teknogav.com - Dr. Lisa Su, Presiden dan CEO AMD memperkenalkan terobosan terkini pada komputasi berkinerja tinggi AMD pada COMPUTEX 2021. Inovasi ini mencakup game, PC dan data center dengan teknologi chiplet 3D yang baru. Prosesor AMD Ryzen yang baru pun memberikan penawaran-penawaran baru bagi para antusias dan konsumer. Terobosan lain mencakup kinerja data center dengan prosesor AMD EPYC generasi ketiga dan teknologi grafis baru bagi para gamer. Penerapan komputasi dan teknologi grafis AMD diperluas ke industri otomotif dan smartphone oleh Tesla dan Samsung.

"Kami menekankan peningkatan adopsi komputasi berkinerja tinggi dan teknologi grafis kami di Computex, seiring AMD terus memacu inovasi bagi industri. Perluasan ekosistem produk-produk dan teknologi AMD yang terdepan bagi gamer dan antusias terus kami lakukan. Upaya ini dilakukan dengan meluncurkan prosesor Ryzen dan Radeon, serta gelombang pertama notebook AMD Advantage. Jajaran terdepan inovasi berikutnaya dalam industri kami adalah menghadirkan desain chip dalam dimensi ketiga. Penerapan teknologi chiplet 3D pertama kami di Computex mendemonstrasikan komitmen kami. Komitmen tersebut adalah untuk terus mendorong komputasi berkinerja tinggi untuk meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan. Kami bangga dengan kemitraan yang mendalam lintas ekosistem. Kemitraan ini untuk mentenagai produk-produk dan layanan yang penting bagi kehidupan kita sehari-hari," ucap Dr. Lisa Su.

Inovasi Chiplet dan Kemasan

Kekayaan intelektual (KI) dan investasi dalam teknologi pabrikasi dan kemasan terus dilakukan AMD dengan teknologli chiplet 3D. Teknologi chiplet 3D ini merupakan terobosan kemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet dengan susunan 3D menggunakan pendekatan ikatan hibrid terdepan di industri. Pendekatan tersebut menyajikan lebih dari 200 kali lipat densitas interkoneksi chiplet 2D. Jika dibandingkan dengan solusi kemasan 3D yang ada, makan teknologi chiplet 3D terkini densitasnya 15 kali lebih padat.

AMD juga menjalin hubungan baik dengan TSMC, yang teknologinya juga lebih ehmat energi dibandingkan solusi 3D saat ini. Perusahaan tersebut juga memiliki teknologi penyusunan silikon active-on-active yang paling fleksibel di dunia.

Baca juga: AMD EPYC Dukung Efisiensi Energi Pada Server Secara Global

Penerapan teknologi chiplet 3D pertama kali dipamerkan AMD pada Computex 2021. Teknologi tersebut merupakan cache vertikal 3D yang dipasang pada purwarupa prosesor AMD Ryzen 5000 Series. Perancangan teknologi tersebut untuk memberikan tambahan kinerja yang signifikan di seluruh serangkaian penerapan. Sesuai jadwal, AMD akan memulai produksi produk komputasi high-end masa depan dengan chiplet 3D ini pada akhir tahun ini.

Arsitektur Gaming AMD RDNA 2

Kemitraan AMD dengan para pemimpin industri otomotif dan smartphone untuk menghadirkan pengalaman gaming baru pun diumumkan pada Computex 2021.

  • AMD Ryzen dengan APU dan arstitektur AMD RDNA 2 berbasis GPU yang memungkinkan gaming AAA akan hadir pada sistem infotainment rancangan terbaru di mobil Tesla. Kendaraan Tesla yang akan menerapkan sistem tersebut adalah Model S dan Model X.
  • Kerja sama juga dilakukan dengan Samsung untuk SoC Exynos generasi mendatang yang akan menghadirkan paten grafis berbasis arsitektur AMD RDNA 2 kustom. Kolaborasi ini akan menghadirkna kemampuan raytracing dan shading tingkat variabel ke smartphone flagship.

AMD Radeon 6000 M

Beberapa soulsi baru yang tangguh akan membawa gaming berkinerja tinggi ke tingkat yang baru, yaitu:

  • AMD Radeon RX 6000M Series Mobile Graphics untauk laptop gaming. Prosesor grafis ini dirancang untuk menghadirkan kinerja kelas dunia, akurasi visual luar biasa dan pengalaman mendalam.GPU AMD Radeon RX 6000M memanfaatkan terobosan arsitektur AMD RDNA 2 untuk menyajikan kinerja gaming yang sampai 1,5 kali lebih tinggi dibandingkan arsitektur AMD RDNA generasi sebelumnya.
  • Desain AMD Advantage yang merupakan laptop gaming premium generasi mendatang hasil kolaborasi antara AMD dan mitra PC. Laptop ini menggabungkan kinerja tinggi AMD Radeon RX 6000M Series Mobile Graphics, perangkat lunak AMD Radeon dan prosesor AMD Ryzen 5000 Series dengan teknologi pintar AMD yang eksklusif dan karakteristik desain canggih lain. Ketersediaan laptop AMD Advantage ini dari para OEM diharapkan mulai bulan ini.
  • AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) merupakan teknologi modern yang dirancang untuk meningkatkan frame rate sampai 2,5 kali. Teknologi ini bertujuan untuk memberikan pengalaman gaming resolusi tinggi dan kualitas tinggi. Lebih dari 100 prosesor dan GPU AMD, serta GPUU pesaing didukung teknologi open-source ini. Lebih dari 10 developer game juga berencana untuk mengintegrasikan FSR dalam judul-judul game teratas dan mesin game pada tahun 2021.
Baca juga: Lenovo ThinkEdge SE30 dan ThinkEdge SE50 Siap Percepat Produktivitas

Perluasan Portofolio AMD Ryzen

Keluarga prosesor Ryzen diperluas lebih lanjut ke lini desktop dengan pilihan baru untuk sistem komersial dan para antusias.

  • APU AMD Ryzen 5000G Series Desktop menghadirkan kekuatan Zen 3 dan kinerja grafis Radeon yang terintegrasi dalam chip tunggal. Teknologi ini dihadikan pada prosesor Ryzen 7 5700G dan Ryzen 5 5800G. Ketersediaan chip ini dimulai akhir tahun.
  • Prosesor desktop AMD Ryzen PRO 5000 Series menghadirkan kinerja tinggi dan fitur keamanan termodern untuk bisnis dengan sistem tingkat perusahaan. Kecanggihan kinerja tersebut diumumkan AMD pada prosesor desktop seri G dan GE.
Baca juga: Prosesor AMD EPYC Generasi ke-3 Siap Dukung Teknologi Masa Depan

Prosesor AMD EPYC Generasi ke-3

Kepemimpinan prosesor AMD EPYC generasi ke-3 dan kemitraan mendalam lintas ekosistem server juga memungkinkan layanan dan pengalaman digital. Miliaran pengguna pun mengandalkan layanan ini sehari-hari.

  • Prosesor AMD EPYC Generasi ke-3 memiliki jumlah solusi yang tersedia lebih dari dua kali prosesor generasi sebelumnya. Solusi ini termasuk untuk infrastruktur hyper converged, pengelolaan data, analisis data, dan HPC yang memberikan kinerja luar biasa dan fitur-fitur keamanan]
  • Pada demonstrasi untuk publik pertama terhadap Intel Xeon terkini, maka prosesor tersebut menggunakan penerapan e-commerce. Prosesor EPYC generasi ke-3 menyajikan lebih dari 50% transaksi bisnis dibandingkan sistem dua soket milik pesaing.
  • Saat ini prosesor AMD EPYC memegang 220 rekor dunia lintas bidang cloud, perusahaan dan beban kerja HPC serta penerapannya.
Share:

Artikel Terkini

Follow by Email