Teknogav.com - Xiaomi kembali melakukan demo teardown smartphone mereka untuk memamerkan setiap komponen yang digunakan pada smartphone andalannya. Sebelumnya Xiaomi juga pernah melakukan teardown pada Redmi Note 7 dan Mi 10. Pada sesi teardown kali ini, Xiaomi akan mempreteli POCO F2 Pro. Smartphone ini digadang-gadang sebagai flagship killer karena mengusung fitur-fitur canggih yang unggul.

POCO F2 Pro merupakan smartphone yang fokus pada kinerja dan inovasi dengan harga yang sepadan. Keandalan fitur-fitur tersebut akan disorot lebih dekat untuk meyakinkan bahwa POCO F2 Pro layak menyandang predikat ‘flagship killer’. Sesi teardown ini dilakukan oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia yang berpengalaman dalam melakukan teardown. Tim Xiaomi memperingatkan bahwa proses teardown ini jangan ditiru karena berisiko merusak garansi smartphone tersebut.

mainboard dengan modul kamera yang masih melekat

Sebelum sesi teardown ini dilakukan, cover belakang berlapis grafit sudah dipanasi terlebih dahulu dengan suhu tertentu. Pemanasan dengan suhu tertentu ini untuk melepas lem yang melekatkan cover belakang dan memudahkan cover terbuka sempurna. Teardown diawali dengan melepas SIM tray, dapat dilihat bahwa desain SIM tray tersebut memiliki slot kartu SIM bolak balik.

Kemudian digunakan suction cup untuk melepas cover belakang. Pada POCO F2 Pro, terdapat 12 baut yang harus dilepas terlebih dahulu untuk membuka pelindung belakang agar bisa mengakses ke mainboard. Jumlah baut pada smartphone Xiaomi berbeda-beda, contohnya adalah pada Mi 10 yang jumlahnya 16 baut.

mainboard

modul kamera

Kabel flexy yang menghubungkan mainboard dengan sub board dilepaskan untuk bisa melihat modul kamera. Tampak empat sensor kamera dengan kamera utama Sony IMX 686 beresolusi 64 MP yang didampingi kamera ultra-wide 13 MP. Dua kamera tambahan lainnya adalah sensor makro 5 MP dan sensor depth 2 MP.

light sensor

motor penggerak kamera

motor dan modul kamera depan

Pada mainboard juga terdapat sensor 360˚ ambient light untuk mendeteksi kondisi pencahayaan. Sensor ini didampingi tiga sensor ambilent light di posisi lain. Komponen lainnya adalah motor untuk mendorong kamera depan menyembul dari bodi smartphone. Pada motor tersebut terdapat sensor kamera 20 MP yang bisa digunakan untuk merekam video gerak lambat sampai 120 fps. Pengujian kamera depan sudah dilakukan 300 ribu kali untuk memastikan keandalannya ketika dipakai.

motor linear z-axis

Pada bagian bawah smartphone terdapat sub board berisi sensor dan modul Wi-Fi. Ketika speaker dilepas, tampak komponen motor linear z-axis. Fungsi komponen ini adalah untuk memberikan respon berupa getaran-getaran dari sentuhan pengguna. Fitur ini juga terdapat pada smartphone flagship Mi 10.

melepas baterai

baterai

Pada sesi teardown ini juga dilakukan proses melepas baterai 4.700 mAh dengan cara melepas perekatnya terlebih dahulu. Di belakang layar terdapat vapor chamber yang meliputi 28% bodi ponsel. Fungsi vapor chamber adalah sebagai teknologi pendinginan Liquid Cooling 2.0 yang akan menurunkan suhu CPU sampai 14˚. Solusi ini menjaga perangkat tetap dingin, terutama prosesor dan permukaan smartphone. POCO F2 Pro pun jadi bisa tetap bertahan pada kinerja puncak walau menjalankan beban aktivitas berat.

vapor chamber

Chipset yang digunakan pada POCO F2 Pro ini adalah Qualcomm Snapdragon 865 yang saat ini merupakan yang tercepat. Pada chipset terdapat CPU Kryo 585 dengan delapan inti prosesor dan GPU Adreno 650. Prosesor juga dibekali dengan RAM LPDDR5 dan media penyipanan UFS 3.1 terkini.

stiker segel komponen

Di bagian komponen AC juga terdapat stiker yang tidak boleh rusak agar garansi dapat tetap berlaku. Jadi jika produk Xiaomi rusak, sebaiknya segera bawa ke service center, jangan mencoba untuk membongkar sendiri. Masih di bagian cover sebelah atas terdapat NFC yang jika dibuka terdapat tiga kabel RF, yaitu hitam putih dan biru.

Demikianlah sesi membongkar smartphone POCO F2 Pro, jika ingin mengetahui spesifikasi dan harga, bisa melihat pada tautan ini.