MediaTek Dimensity 9000+ Tingkatkan Kinerja Smartphone Flagship

Teknogav.com – MediaTek baru-baru ini mengumumkan chipset smartphone 5G terkininya, yaitu Dimensity 9000+. Jika dibandingkan dengan Dimensity 9000 yang merupakan pendahulunya, maka Dimensity 9000+ memiliki peningkatan kinerja. Kemampuan tersebut siap mentenagai generasi smartphone berikutnya yang lebih tangguh dan efisien.

Produksi chipset Dimensity 9000+ yang memiliki 8 inti prosesor ini memadukan arsitektur CPU v9 Arm dengan metode 4 nm. Chipset ini memadukan satu inti ultra-Cortex-X2 dengan tiga inti super Cortex-A710 dan empat inti Cortex-A510. Kecepatan clock ultra-Cortex-X2 bisa sampai 3,2 GHz, sementara pendahulunya sampai 3,05 GHz. Chipset ini juga memiliki prosesor grafis Arm Mali-G710 MC10 yang terintegrasi. Arsitektur CPU dan prosesor grafis tersebut mampu meningkatkan kinerja CPU lebih dari 5% dan kinerja GPU lebih dari 10%.

“Dimensity 9000+ memastikan bahwa produsen perangkat selalu memiliki akses ke fitur berperforma tinggi dan canggih serta dilengkapi teknologi seluler terbaru. Chipset ini memungkinkan smartphone kelas atas buatannya lebih menonjol. Dimensity 9000+ menyuguhkan gameplay lebih cepat, streaming yang mulus, dan pengalaman pengguna yang lebih baik secara keseluruhan. Hal tersebut berkat serangkaian fitur AI, game, multimedia, pencitraan dan konektivitas yang dimiliki chipset tersebut,” ucap Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

MediaTek merancang Dimensity 9000+ untuk smartphone flagship. Chipset ini dapat memenuhi kebutuhan bandwidth pasar smartphone yang terus berkembang. Kinerja prosesor didukung oleh RAM LPDDR5X yang terintegrasi. Teknologi RAM tersebut hemat daya dan mendukung cache CPU L3 8MB dan sistem cache 6MB. Komputasi kecerdasan buatan (AI) yang kuat pada chipset ini mengandalkan Application Processor Unit (APU 5.0) yang terintegrasi. APU ini menunjang chipset lebih hemat daya dan andal.

Fitur-fitur Utama MediaTek Dimensity 9000+

MediaTek Imagiq 790: HDR-ISP 18 bit mendukung resolusi 320 MP dan perekaman video HDR 18-bit dengan tiga kamera secara serentak. ISP 9 Gpixel/s yang tangguh juga mendukung video HDR 4K + pengurangan noise AI sehingga memungkinkan hasil kualitas tertinggi. Kualitas tersebut tetap tinggi bahkan di kondisi pencahayaan yang sangat kurang.
Modem 5G 3GPP Release-16 yang terintegrasi memperkuat kinerja sub-6 GHz sampai 7 Gbps untuk downlink. Penguatan tersebut menggunakan 3CC Carrer Aggregation (300 MHz) dan mendukung peningkatan R16 UL. Dimensity 9000+ juga mengintegrasikan dukungan 5G/4G Dual SIM yang bisa diatifkan bersamaan. Selain itu hadir juga Mediatek 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite untuk meningkatkan efisiensi.
MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ mendukung layar WQHD+ 144 Hz terkini atau layar FullHD+ 180 Hz super-cepat. Tampilan tajam ini disajikan sambil mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi MediaTek Intelligent Display Sync 2.0. Lebih lanjut lagi, teknologi Wi-Fi Display terkini MediaTek dapat mendukung video sampai 4K60 HDR10+.
Wi-Fi 6E, GNSS dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth 5.3 terkini. Para pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas yang mulus berkat dukungan chip untuk standar Wi-Fi, Bluetooth dan GNSS terkini.

Perkirannya, smartphone flagship yang menggunakan MediaTek Dimensity 9000+ akan meluncur di pasar sekitar kuartal ketiga tahun 2022.