Teknogav.com – Kini teknologi MediaTek HyperEngine dibekali di semua segmen MediaTek Helio G, bahkan untuk smartphone gaming mainstream. Sebelumnya MediaTek telah memiliki chipset G90 dan G90T untuk solusi gaming perangkat premium. Kemudian disusul dengan peluncuran chipset gaming G85, G80 dan G70 untuk perangkat kelas menengah. Nah, kini MediaTek pun menghadirkan Helio G25 dan G35 yang juga sudah dibekali dengan teknologi game MediaTek HyperEngine. Kerennya, G25 dan G35 ini sudah mendukung pencitraan premium dan kamera.

MediaTek HyperEngine mampu menyajikan kinerja lebih cepat dan lancar dengan efisiensi daya yang lebih tinggi dan grafis luar biasa. Gamer akan dimanjakan dengan pengalaman gaming yang latensinya paling rendah. Penggemar fotografi pun akan disodori fitur-fitur pencitraan yang lebih baik menggunakan chipset ini.

Jajaran chipset seri G terkini MediaTek memberi kemampuan produsen perangkat untuk merancang smartphone inovatif dan kaya fitur dengan harga bersaing. Smartphone gaming yang diproduksi ditargetkan dapat memenuhi kebutuhan mobile gaming yang kini menjadi pilihan hiburan segmen mainstream secara global.

“MediaTek Helio G25 dan G35 menawarkan fitur-fitur smartphone premium yang sudah ada di lini seri G kami lainnya. Fitur-fitur tersebut termasuk efisiensi daya yang lebih tinggi, kinerja optimal, permainan yang lebih mulus, dan fotografi lebih baik,” ucap Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

MediaTek Helio G35 dan G25

Teknologi HyperEngine

Kedua chipset ini diproduksei dengan teknologi FinFet 12 nm tingkat lanjut sehingga memiliki efisiensi daya yang optimal. Pengelolaan daya cerdas MediaTek HyperEngine memperpanjang umur baterai dan efisiensi daya walau digunakan bermain game dalam waktu lama terus-menerus. Pengalaman gaming yang kencang pun disajikan oleh kedua chipset tersebut.

Ketika sinyal Wi-Fi lemah, teknologi HyperEngine akan mengaktifkan konkurensi Wi-Fi dan LTE dalam hitungan mili detik secara cerdas. Langkah ini dilakukan untuk menjamin koneksi tanpa lag. Teknologi HyperEngine juga memungkinkan untuk menunda panggilan saat bermain game demi mencegah koneksi terputus atau permainan terhenti. Pengelolaan CPU, GPU dan memori yang cerdas dan dinamis pun dipastikan oleh teknologi tersebut.

Fitir-fitur MediaTek Helio G25

MediaTek Helio G25

Chipset ini menggunakan CPU Arm Cortex-A53 dengan kecepatan clock sampai 2 GHz. Grafis chipset didukung oleh GPU IMG Power VR GE8320 dengan kecepatan sampai 650 MHz. Smartphone multi kamera dengan mesin kedalaman perangkat keras untuk fotografi bokeh kamera ganda pun didukung kamera ini. Chipset G25 ini mendukung kamera tunggal sampai 21 MP di 30 fps.

Fitur-fitur MediaTek G35

MediaTek G35

Chipset ini menggunakan CPU Arm Cortex-A53 dengan kecepatan clock sampai 2,3 GHz. GPU yang digunakan Helio G35 masih sam dengan pada G25, namun kecepatannya sampai 680 MHz. G35 mendukung juga mendukung smartphone kamera dengan mesin kedalaman perangkat keras untuk fotografi bokeh kamera ganda. Chipset ini mendukung kamera sampai 2 MP dan fitur-fitur kamera AI termasuk efek bokeh tersimulasi.

Dukungan Fotografi

Electronic Image Stabilization (EIS) dan Rolling Shutter Compensation (RSC) mengurangi video melengkung (efek jello) secara pintar saat merekam aksi cepat atau video panning. Jajaran chipset MediaTek ini memungkinkan produsen smartphone untuk mengadopsi peningkatan kamera AI populer. Fitur-fitur yang dapat ditingkatkan mencakup AI Beautification, album foto cerdas dan meningkatkan akurasi pemotretan bokeh.

Konektivitas

Kedua chipset seri G ini memprioritaskan modem 4G LTE World Mode terintegrasi, termasuk dukungan SIM 4G ganda. Dukungan tersebut memungkinkan untuk menggelar VoLTE/ViLTE di kedua koneksi. Daya tahan baterai juga dapat diperpanjang dengan perancangan baterai yang lebih hemat daya. Teknologi antena cerdas MediaTek TAS 2.0 secara aktif mendeteksi kualitas sinyal untuk menggelar koneksi terbaik dengan konsumsi daya rendah.

Throughput dan keandalan koneksi dapat dipicu secara signifikan berkat integrasi Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5 yang mendukung kehadiran simulatan. Hal ini dapat terjadi saat memakai koneksi Wi-Fi dan peripheral nirkabel seperti headphone dan gamepad. Berbagai produsen smartphone siap untuk menggunakan chipset baru ini. Perangkat-perangkat dari para produsen tersebut siap beredar di pasaran pada bulan-bulan mendatang.