Ini Keunggulan Chipset Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 dari MediaTek

Teknogav.com –Chipset smartphone 5G terkini dari MediaTek, yaitu Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 diluncurkan pada 20 Januari 2020. Produksi chipset ini dilakukan dengan menggunakan metode 6 nm canggih dari TSMC. Fitur-fitur andalan pada chipset tersebut termasuk AI, kamera, multimedia dan konektivitas yang memperkuat penggunaan teknologi 5G.

"MediaTek terus memperluas portofolio 5G dengan solusi terintegrasi untuk berbagai perangkat dari kelas atas hingga kelas menengah. Dimensity 1200 mendukung penggunaan kamera 200 MP dan kemampuan AI yang lebih canggih. Selain itu juga mendukung konektivitas, tampilan, audio, dan peningkatan game yang inovatif,” ucap JC Hsu, Corporate Vice President and General Manager MediaTek untuk unit bisnis Komunikasi Nirkabel.

chipset MediaTek Dimensity 1200

Kehadiran kedua chipset tersebut memperkaya portofolio 5G yang dimiliki MediaTek. Portofolio tersebut menyajikan serangkaian pilihan bagi produsen perangkat untuk merancang smartphone 5G berkemampuan tinggi sesuai dukungan fitur-fitur yang diusungnya. Berikut ini adalah beberapa keandalan utama MediaTek Dimensity 1200 dan 1100 5G:

Pemaksimalan 5G

Modem 5G yang terintegrasi pada Dimensity 1200 dan 1100 mendukung teknologi 5G UltraSave dari MediaTek. Teknologi tersebut menyajikan penghematan daya yang besar. Setiap generasi konektivitas, mulai dari 2G sampai 5G didukung oleh kedua chipset tersebut. Fitur-fitur konektivitas terkini yang didukung chipset ini mencakup sebagai berikut:

arsitektur mandiri dan non-mandiri 5G
agregasi operator 5G (2CC) lintas frequency division duplex (FDD) dan time division duplex (TDD)
dynamic spectrum sharing (DSS)
True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA)
Voice over New Radio (VoNR)
Pengintegrasian 5G HSR Mode dan 5G Elevator Mode untuk memastikan koneksi 5G yang mulus dan andal di seluruh jaringan

Multimedia AI yang Andal

Dimensity 1200 mendukung resolusi 200 MP untuk fotografi dan HDR-ISP lima inti yang memperbesar rentang dinamis perekaman video 4K HDR. Prosesor AI MediaTek APU 3.0 versi terkini yang memiliki enam inti dengan penyempurnaan penjadwalan multitasking pun diintegrasikan pada chipset ini. Kemampuan prosesor tersebut dapat mengurangi latensi dan meningkatkan daya.

Sementara itu Dimensity 1100 mendukung kamera dengan resolusi 108 MP. Chipset ini diintegrasikan dengan APU 3.0 untuk menyajikan komputasi kinerja tinggi dengan konsumsi daya rendah. Baik Dimensity 1200 maupun Dimensity 1100 mendukung fitur-fitur kamera AI. Fitur-fitur tersebut mencakup AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI noise reduction (AINR) dan kemampuan HDR. Selain itu chipset juga mendukung fitur pemutaran video baru yang disempurnakan dengan AI, termasuk AI SDR-to-HDR.

Kinerja Premium

CPU delapan inti pada Dimensity 1200 mencakup satu Arm Cortex-A78 ultra-core, tiga inti Arm Cortex-A78 dan empat inti efisiensi Arm-Cortex-A55. Kecepatan clock inti Arm Cortex-A78 ultra-core tersebut sampai 3 GHz sehingga mendukung kinerja ekstrem. Sementara itu Arm Cortex-A55 mendukung efisiensi. Pada chipset tersebut terdapat GPU sembilan inti dan enam inti MediaTek APU 3.0 yang memberikan kinerja premium baru.

Dimensity 1100 terdiri dari delapan inti CPU yang mencakup empat inti Arm Cortex-A78 dan empat inti Arm Cortex-A55. Kecepatan clock pada Arm Cortex-A78 tersebut sampai 2,6 GHz, sementara itu Arm Cortex-A55 mendukung efisiensi. Chipset tersebut terintegrasi dengan GPU Arm Mali-G77 sembilan inti untuk mendukung kemampuan grafis.

Dukungan Refresh Rate Tinggi pada Layar

Kecepatan refresh rate layar 168 Hz untuk meningkatkan pengalaman pengguna disajikan oleh chipset Dimensity 1200. Sementara itu Dimensity 1100 mendukung refresh rate 144 Hz pada layar sehingga menyajikan visual yang tajam dan tanpa tersendat. Teknologi game HyperEngine 3.0 dari MediaTek dan daya respon layar sentuh multi-touch boost pun turut mendukung kedua chipset tersebut.

Demi menyajikan visual yang lebih realistis, kedua chipset juga mendukung pelacakan sinar dalam game seluler dan aplikasi realitas buatan. Penghematan daya hotspot yang tinggi pun memungkinkan penggunaan lebih lama di antara pengisian daya.

Dual-Link True Wireless Stereo Audio

Konektivitas Bluetooth 5.2 telah didukung pada Dimensity 1200 dan Dimensity 1100, sehingga memungkinkan untuk streaming ke beberapa perangkat nirkabel berbarengan. Audio True Wireless Stereo (TWS) dengan latensi sangat rendah pun didukung oleh chipset ini. Selain itu tersedia juga dukungan encoding LC3 untuk kualitas lebih tinggi dan audio streaming dengan latensi rendah yang hemat daya. Penghematan penggunaan daya tentu saja akan memperpanjang masa pakai baterai earbud nirkabel.

Kinerja 5G dari chipset Dimensity 1200 pun sudah menyandang sertifikasi TÜV Rheinland dengan pengujian nyata yang terdiri dari 72 skenario. Sertifikasi tersebut memberikan verifikasi ketersediaan konektivitas 5G yang andal dan berkinerja tinggi dari chipset tersebut. Dimensity 1200 siap menyajikan pengalaman berkualitas tinggi bagi pengguna dalam berbagai kondisi.

Para produsen perangkat seperti OPPO, realme, Vivo dan Xiaomi telah menyatakan dukungan mereka pada chipset Dimensity terkini dari MediaTek. Perangkat pertama yang menggunakan chipset MediaTek Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 ini diharapkan mulai tersedia pada akhir Q1 tahun 2021. MediaTek juga berkolaborasi dengan berbagai industri lain yang mendukung chipset MediaTek 5G. Beberapa dari mereka termasuk ArcSoft, Arm, China Mobile, Tencent Games dan Tetras.AI.